강의계획서
| 교과목코드 | JEQ01301 | 교과목명 | 반도체장비1 |
|---|---|---|---|
| 강의학과 | 반도체공학과 | 교수 | 박진요 |
| 교수소속 | 반도체공학과 | 이수학년 | 3학년 |
| 과목구분 | 이론 | 과정구분 | |
| 이메일 | jinyopark@mju.ac.kr | 전화번호 |
| 주차 | 주제 |
|---|---|
| 1주차 | 교과목 전체 과정 소개, 반도체 정의 및 DRAM / NAND Flash Memory 동작특성 이해 |
| 2주차 | 반도체 제조 Fab의 Clean Room 이해 |
| 3주차 | 반도체 제조 Fab의 Smart Factory화 이해 |
| 4주차 | 반도체 제조 기초 이론 및 공정 흐름도 이해 |
| 5주차 | 반도체 공정기술 - Si Wafer 제조 공정 및 장비의 이해 |
| 6주차 | 반도체 공정기술 - Diffusion(산화 / 확산) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 7주차 | 반도체 공정기술 - Implantation(불순물 주입) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 8주차 | 중간고사 |
| 9주차 | 반도체 공정기술 - Thin Film(박막) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 10주차 | 반도체 공정기술 - Photo(노광) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 11주차 | 반도체 공정기술 - Etch(식각) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 12주차 | 반도체 공정기술 - Cleaning(세정) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 13주차 | 반도체 공정기술 - CMP(평탄화) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 14주차 | 반도체 공정기술 - Package, Module(반도체 조립 및 모듈 제작) 공정 기술 및 장비 이해 |
| 15주차 | 기말고사 |
| 16주차 |