24-1학기 반도체패키징 증원 결과(반도체공학과 반도체패키징)

  • 작성일2024.03.03
  • 수정일2024.03.03
  • 작성자 장*빈
  • 조회수162

24-1학기 반도체패키징 증원 결과(반도체공학과 반도체패키징)



금일(3/3) 13시부터 받은 반도체패키징(0903) 수기신청 명단 첨부해드리니 확인하여 주시기 바랍니다.


제한 인원이 다 차지 않아(1명 남음) 3월 4일 오전 10시에 다시 구글폼 오픈하겠습니. 

(총 15명만 전자공학과 전공 학점으로 인정)


신청일시 : 3월 4일 오전 10시

신청방법 : 구글폼 작성 후 제출

링크 :  https://forms.gle/XnjW4z7jer96K1bP8


※ 이후 반도체패키징 교과목에 관한 추가 증원은 없음.(0623, 0624, 0903)

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