24-1학기 반도체패키징 수강 및 증원 관련 공지(반도체공학과 반도체패키징)

  • 작성일2024.02.29
  • 수정일2024.02.29
  • 작성자 장*빈
  • 조회수194

24-1학기 반도체패키징 수강 및 증원 관련 공지(반도체공학과 반도체패키징)



2월 21일에 공지한 반도체공학과 반도체패키징(0903) 과목 시간대를 월 10:00~11:50, 수 10:00~1050(0623과 동일 시간 대) 변경하기로 결정하였습니다.


0903 강좌를 신청한 기존 학생들을 제외한 선착순 11명 수기로 받을 예정입니다. (총 15명만 전자공학과 전공 학점으로 인정)


신청일시 : 3월 3일 13시(오후 1시)

신청방법 : 구글폼 작성 후 제출

링크 :  https://forms.gle/XnjW4z7jer96K1bP8


※ 이후 반도체패키징 교과목에 관한 추가 증원은 없음.(0623, 0624, 0903)

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